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天玑9200替换成最新的Cortex-X3超大核******

　　和天玑9000相比，天玑9200最大变化在于CPU部分替换成最新的Cortex-X3超大核。作为Cortex-X2的升级版，Cortex-X3在整体架构上有不少的提升，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个。

　　缓存方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到了1MB，而L3缓存容量则达到了8MB。对比前代，预计性能上将会有25%的提升。

　　此外，联发科天玑9200基于台积电4nm工艺制程打造，它将对标同样采用台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2。

　　今年，天玑9000以及天玑9000+的出色表现，让不少厂商都推出了天玑9000终端，比如OPPO Find X5 Pro天玑版、vivo X80 Pro天玑版、小米12 Pro天玑版等等，这些终端旗舰收获了不少消费者的青睐。

　　作为继任者，天玑9200的表现值得期待。